Планы китайской YMTC по наращиванию выпуска микросхем памяти могут заметно усилить позиции местных производителей оборудования для полупроводников. Инвестиционная программа компании, связанная с расширением производственных мощностей, затрагивает целую цепочку поставок — от станков для ключевых технологических операций до очистки и подготовки пластин.
Расширение YMTC: новые фабрики и рост выпуска
Крупнейший в Китае производитель NAND-памяти YMTC намерен увеличить объемы производства за счет строительства двух дополнительных фабрик. Каждое из новых предприятий рассчитано на проектную мощность 100 000 пластин в месяц (wafers per month).
На текущий момент компания уже располагает двумя производственными площадками с суммарной пропускной способностью 200 000 пластин в месяц. Кроме того, третья площадка должна добавить еще 50 000 пластин в месяц — ее ввод в эксплуатацию запланирован к 2027 году.
После того как все новые производственные линии заработают, компания, по оценке Macquarie, сможет выйти на крупнейшие в мире мощности по выпуску NAND-пластин. Это важный показатель для рынка твердотельной памяти, поскольку именно объем пластин определяет масштаб будущих партий микросхем.
География спроса и влияние санкционного фактора
Macquarie отдельно отмечает, что основной рынок YMTC, вероятнее всего, останется в пределах Китая. Причина — нахождение компании в «US entity list», то есть в перечне организаций, с которыми в США действуют ограничения по торговле и поставкам технологий/компонентов. В практическом смысле это влияет на доступность ряда компонентов и оборудования, а также на возможности сотрудничества с зарубежными игроками.
Инвестиции: прошлые вложения и ожидаемые дополнительные расходы
YMTC уже направила свыше 270 млрд юаней на первые три этапа развертывания производства. Теперь фокус смещается на дальнейшие капитальные затраты: аналитики Macquarie предполагают, что дополнительные инвестиции в две новые фабрики в ближайшие годы составят 160–180 млрд юаней.
Для понимания масштаба: капитальные затраты (capex) — это расходы на строительство, модернизацию и закупку производственного оборудования. Именно capex в отрасли определяет, насколько быстро компания сможет нарастить выпуск и перейти к новым техпроцессам.
Оборудование для Phase 3: роль локальных поставщиков
В материале также отмечается, что в рамках установки оборудования для Phase 3, которая сейчас продолжается, более 50% инструментов поставляются локальными производителями. Такой показатель важен для оценки степени импортозамещения в цепочке поставок: чем выше доля локальных решений, тем меньше зависимость от внешних ограничений и логистических рисков.
Кого Macquarie называет ключевыми бенефициарами
Аналитики Macquarie выделили две компании, которые, по их мнению, могут получить наибольший эффект от расширения YMTC: SSE:AMEC и SZSE:NAURA.
Почему AMEC может выиграть от спроса на травление
AMEC, согласно оценке, является одним из главных бенефициаров, поскольку компания специализируется на оборудовании для процесса «etching» — травления. В контексте 3D NAND травление относится к наиболее критичным технологическим операциям: именно оно участвует в формировании структур на поверхности, которые затем позволяют создавать многослойные элементы памяти.
Иными словами, без стабильного и точного травления сложно обеспечить нужную геометрию и характеристики будущих микросхем, поэтому спрос на такие системы часто растет вместе с расширением линий 3D NAND.
Как NAURA может получить долю в дополнительных инвестициях
NAURA, в портфеле которой присутствуют решения для deposition (осаждения), etching (травления) и cleaning (очистки), также может захватить часть дополнительного capex. Очистка и последовательные этапы обработки важны для стабильности технологического процесса: они помогают поддерживать качество поверхностей и снижать риски дефектов.
Контекст рынка: куда уходят деньги в полупроводниковом производстве
В качестве дополнительной справочной информации Macquarie приводит данные Gartner: в Китае 75–80% совокупных капитальных затрат в полупроводниковом производстве приходится на оборудование. При этом внутри сегмента техники существенную долю занимают:
- etching — 26% затрат на оборудование;
- deposition — 23% затрат на оборудование.
Таким образом, расширение YMTC, связанное с ростом мощности, логически усиливает спрос на те категории оборудования, которые задействованы в ключевых этапах формирования структуры памяти.