Тайваньская компания TSMC, один из ключевых игроков мировой полупроводниковой отрасли, намерена ускорить развитие самых передовых технологических норм в Японии. По данным документа, поданного в рамках планов инвестиций, производство чипов по 3-нанометровой технологии на второй фабрике в Стране восходящего солнца планируется начать не позднее 2028 года. Это решение напрямую связано с ростом спроса со стороны индустрии искусственного интеллекта, которая в последние годы стала главным драйвером закупок передовых процессоров и ускорителей.
Что именно планирует TSMC в Японии
В поданном материале компания обратилась с просьбой внести изменения в инвестиционный план по второй японской площадке. После корректировок TSMC указывает, что будет выпускать 3-нм микросхемы в объёмах порядка 15 000 двенадцатидюймовых пластин (wafers) в месяц.
Для понимания масштаба: «двенадцатидюймовые пластины» — это стандартные кремниевые заготовки, на которых в дальнейшем формируются микросхемы. Переход на более тонкие техпроцессы — например, 3 нанометра — позволяет увеличить плотность транзисторов, улучшить энергоэффективность и производительность, что особенно важно для чипов, используемых в вычислениях для ИИ.
Этапы запуска производства
Документ также уточняет, что работы по монтажу и подготовке оборудования предполагается начать в 2028 году. В это же время, согласно планам компании, стартует и серийное массовое производство.
Предыстория: почему в Японии появляется вторая площадка
Ранее TSMC уже сообщала о намерении выпускать 3-нм чипы на второй японской производственной базе. Отправной точкой для японской экспансии стала 2021 год: тогда компания организовала отдельное подразделение в префектуре Кумамото. Планируется, что вторая производственная единица также будет размещена в той же географической зоне.
Такая стратегия обычно преследует несколько целей: снижение логистических издержек, более быстрый запуск цепочек поставок, а также концентрацию компетенций на одной территории.
Зачем компании наращивать мощности
TSMC — крупнейший в мире контрактный производитель полупроводников. «Контрактное производство» означает, что компания изготавливает чипы по проектам других разработчиков (например, производителей процессоров и чипсетов), то есть спрос на производственные мощности напрямую зависит от того, насколько активно технологические компании проектируют устройства и вычислительные решения.
Сейчас TSMC вынуждена расширять производственные мощности на фоне повышенного интереса к технологиям искусственного интеллекта. Бум ИИ приводит к тому, что заказчики ускоряют разработки, а потребность в наиболее современных техпроцессах — 3-нм и последующих — растёт быстрее, чем раньше.
Где TSMC производит чипы и как будет расширяться
Хотя ключевые производственные центры компании находятся на Тайване, у TSMC уже есть зарубежные производственные площадки в США и Японии. В планах — продолжать наращивать выпуск на обоих направлениях, чтобы повысить устойчивость поставок и снизить риски, связанные с географической концентрацией производства.
- Тайвань — основные производственные хабы.
- США — зарубежная производственная площадка, которую компания намерена расширять.
- Япония — вторая фабрика, где 3-нм производство запланировано на 2028 год.