Тайваньская компания TSMC, крупнейший в мире контрактный производитель полупроводниковых чипов, готовится к новому производственному этапу на территории Японии. Согласно документу, поданному в рамках отчетности тайваньскими властями во вторник вечером, запуск установки оборудования и начало серийного выпуска чипов по 3-нанометровой технологии запланированы на 2028 год на второй фабрике компании.
Что именно планируется на второй японской площадке
Речь идет о строительстве и развертывании производственной инфраструктуры для выпуска пластин (wafer) по передовым технологическим нормам. Пластины диаметром 12 дюймов — это стандартная «основа» для массового производства микросхем: на них формируются многочисленные кристаллы (чипы), а затем они разрезаются и проходят дальнейшие этапы обработки.
В документации указано, что обновленный план предполагает ежемесячную мощность второй производственной площадки TSMC в Японии на уровне 15 000 12-дюймовых пластин с использованием технологического процесса 3 нанометра.
Откуда взялись планы: заявление руководителя в феврале
В феврале генеральный директор TSMC CC Wei озвучил намерение компании наладить массовое производство 3-нанометровых чипов именно на второй фабрике в Японии. Это было сделано в ходе встречи с премьер-министром Японии Санаэ Такаити (Sanae Takaichi).
Таким образом, нынешняя информация из правительственного досье подтверждает: переход к более тонким технологическим процессам переносится в плоскость практической реализации, а сроки привязаны к 2028 году.
Как менялись ожидания по технологиям в Японии
Ранее акцент японских планов TSMC был смещен в сторону менее продвинутых технологических решений. То есть вторая фабрика изначально рассматривалась как площадка для выпусков, которые не требуют столь же высокой точности и сложности, как 3-нанометровая технология.
Однако теперь, согласно обновленной схеме, именно 3 нанометра становятся приоритетом второй очереди.
Инвестиции и производственные мощности: что известно
В 2024 году компания сообщала, что суммарные вложения в первую и вторую фабрики в Японии превысят 20 миллиардов долларов. При этом совокупная ежемесячная мощность планировалась на уровне 100 000 12-дюймовых пластин, но с применением более широкого набора технологических норм, включая 40, 22/28, 12/16 и 6/7 нанометров.
Отдельно отмечалось, что японское издание сообщало о том, что инвестиции во вторую фабрику могут приблизиться к 17 миллиардам долларов. При этом сама TSMC не раскрывала сумму, а также не давала комментариев по цифрам, фигурировавшим в публикациях.
Старт первой фабрики и развитие японского направления
Первая фабрика TSMC в Японии начала серийное производство в конце 2024 года. То есть компания уже перешла от этапа строительства и развертывания к этапу выпуска продукции на одном из объектов.
Кроме того, TSMC создала японское подразделение Japan Advanced Semiconductor Manufacturing в 2021 году при поддержке Sony Semiconductor Solutions Corporation. Позднее в качестве миноритарных инвесторов к проекту присоединились DENSO Corporation и Toyota Motor Corporation.
Контекст: почему 3 нанометра — важная веха
Технологический узел «3 нанометра» означает, что при производстве используются более тонкие и точные процессы, позволяющие размещать больше транзисторов на единице площади. В результате чипы потенциально могут быть энергоэффективнее и обеспечивать более высокую производительность — это критично для вычислений нового поколения, включая устройства, где важны и скорость, и экономия энергии.
Для контрактного производителя вроде TSMC такие узлы также важны потому, что они определяют конкурентоспособность в цепочках поставок глобальной электроники.
Итог
Обновленные данные подтверждают: TSMC рассчитывает запустить установку оборудования и выйти на массовое производство 3-нанометровых чипов в 2028 году на второй фабрике в Японии. Плановая мощность заявлена на уровне 15 000 12-дюймовых пластин в месяц, а дальнейшее развитие проекта опирается на уже начавшуюся работу первой японской площадки, стартовавшей в конце 2024 года.