Японская Nikon намерена усилить свои позиции на рынке установок для фотолитографии — ключевого этапа производства микросхем — и рассчитывает на возврат спроса за счет более низких цен по сравнению с основным конкурентом. Новая стратегия компании предполагает предложение стоимости ниже, чем у ASML Holding, которая контролирует свыше 80% мирового рынка оборудования для фотолитографии. Об этом заявил президент и генеральный директор Nikon, выступая в эфире Nikkei News.
Почему Nikon рассчитывает на прибыль при более низких ценах
Глава Nikon Ясуhiro Омура (Yasuhiro Ohmura) подчеркнул, что снижение цен не означает автоматического ухода в нулевую маржинальность. По его словам, в сегменте литографических систем по-прежнему сохраняются возможности для получения прибыли даже при более конкурентном прайсинге. Одновременно компания ставит перед собой задачу снизить зависимость от заказов одного крупного клиента — прежде всего речь идет о Intel.
Для понимания контекста: фотолитография — это технологический процесс, при котором с помощью света и масок на поверхность пластины наносят рисунок будущих элементов микросхемы. Чем выше требования к точности, тем сложнее и дороже становятся системы. Поэтому ценовая политика компаний в этом бизнесе тесно связана не только с себестоимостью, но и с тем, насколько эффективно производитель использует производственные мощности и поставочные цепочки.
Исторический путь Nikon в фотолитографии
Nikon пришла в фотолитографический бизнес еще в 1960-х годах. В 1980-е компания играла ведущую роль в отрасли: в этот период японские производители занимали около 70% мирового рынка литографического оборудования. Тогда компания также расширяла присутствие за пределами Японии — в 1982 году Nikon Precision Inc. была открыта в Силиконовой долине.
Выход Nikon на рынок и раннее лидерство объяснялись тем, что отрасль тогда во многом опиралась на вертикально интегрированные модели: производитель стремился контролировать большую часть цепочки создания продукта — от компонентов до сборки систем.
Почему ASML обогнала Nikon и как это связано с технологическими трендами
В 1990-е на сцену вышла ASML. Со временем она смогла обойти Nikon за счет более гибкой организационной модели: компания сделала ставку на кооперацию и глобальные цепочки поставок, где многие компоненты создаются специализированными партнерами в разных странах. Такой подход позволил ASML быстрее масштабировать производство и эффективнее наращивать технологические компетенции.
Отдельным фактором стало и более раннее движение к ультрафиолетовой литографии экстремального диапазона — EUV (extreme ultraviolet). Как отмечается, Nikon по сравнению с конкурентом позже включилась в развитие этой технологии. EUV считается одним из ключевых направлений для создания микросхем с очень малыми нормами — именно поэтому борьба за позиции в этом сегменте особенно важна для всей отрасли.
На чем Nikon удерживает позиции сегодня
Несмотря на давление со стороны доминирующего игрока, Nikon продолжает развивать направление, связанное с высокоточной упаковкой микросхем (high-resolution packaging). Кроме того, компания сохраняет заметную долю рынка в сегментах, где не требуются самые передовые EUV-решения.
В частности, речь идет о применениях с не ультрамелкими геометриями, где Nikon использует лазеры KrF и технологию i-line. К таким областям относятся, например, производство датчиков изображений (image sensors) и силовых полупроводников (power semiconductors). Для отрасли это означает, что Nikon не ограничивается исключительно гонкой за сверхтонкими структурами, а опирается на более широкий спектр задач, где ценится надежность оборудования и производственная эффективность.
Справка: что означают KrF и i-line
- KrF — лазеры с длиной волны 248 нм (криптон-фтор), применяемые в ряде технологических процессов, когда не обязательно переходить к EUV.
- i-line — технология литографии на длине волны 365 нм, используемая в задачах, где требования к минимальным размерам структур ниже, чем в самых передовых узлах.
Таким образом, стратегический замысел Nikon выглядит как попытка вернуть конкурентоспособность через ценовое давление и одновременную диверсификацию портфеля заказов. В центре внимания — снижение зависимости от крупных клиентов, удержание позиций в сегментах с KrF и i-line, а также развитие решений для высокоточной упаковки микросхем.