Тайваньская TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co) наращивает производственные мощности в США и планирует к 2029 году открыть в Аризоне завод по передовой упаковке чипов. Об этом сообщил руководитель компании в Калифорнии, где на этой неделе обсуждались технологические планы полупроводникового гиганта.
Почему «упаковка» стала узким местом
Современные чипы для задач искусственного интеллекта — включая решения, которые выпускает Nvidia, — редко представляют собой «одну микросхему, сделанную целиком». Чаще это набор компонентов, которые соединяются в единую систему с помощью сложных методов упаковки (packaging). Под упаковкой в отрасли понимают этап сборки, где кристаллы и элементы памяти/интерконнекты физически объединяют и защищают, обеспечивая нужные электрические характеристики, тепловой режим и скорость обмена данными.
Именно этот этап в последние годы начал задерживать цепочки поставок: спрос на такие сборочные технологии растет быстрее, чем доступные мощности на стороне производителей упаковки. В результате TSMC и партнеры вынуждены ускорять строительство и расширять компетенции в новых локациях.
Что именно строит TSMC в Аризоне
В январе TSMC сообщала, что подает документы для разрешений на строительство своего первого предприятия по advanced packaging на базе существующей площадки в Аризоне. Тогда компания не обозначила конкретный момент, когда объект выйдет на полную мощность.
Теперь, по данным выступлений топ-менеджеров на конференции в Санта-Кларе (Калифорния) в среду, строительство уже стартовало.
Ключевые технологии: CoWoS и 3D-IC
Перед началом мероприятия заместитель операционного директора и старший вице-президент TSMC Кевин Чжан заявил, что компания намерена расширять собственные возможности на аризонской площадке. По его словам, цель — развернуть там технологии CoWoS и 3D-IC до 2029 года.
- CoWoS — технология «чип-на-подложке» с использованием современных методов соединения и компоновки, позволяющих наращивать производительность и плотность компонентов.
- 3D-IC — подход к трехмерной интеграции, при котором элементы размещаются в более сложной пространственной структуре, чтобы сократить задержки и повысить пропускную способность.
Почему чипы из Аризоны часто возвращаются на Тайвань
На практике часть продукции, произведенной на аризонском заводе TSMC, уже идет к заказчикам — в частности, к Apple и Nvidia. Однако значительная доля таких чипов нуждается в дальнейшей сборке и упаковке, которая традиционно выполняется на Тайване. Это создает логистические и производственные ограничения, когда потребность в AI-решениях резко увеличивается.
Параллельные планы конкурентов: Amkor
Пока TSMC ускоряется со строительством собственных мощностей, другой игрок отрасли — Amkor Technology — в прошлом году заявлял о более ранних сроках для упаковочного завода в Аризоне. Компания планировала развернуть производство к середине 2027 года и начать выпуск продукции в начале 2028 года — раньше, чем ориентиры TSMC.
В 2024 году TSMC и Amkor также объявляли о сотрудничестве по переносу нескольких передовых упаковочных технологий TSMC в Аризону. При этом подробностей — какие именно решения и в каком объеме будут внедрены — стороны не раскрывали.
Сотрудничество вместо конкуренции
Отвечая на вопросы о взаимодействии с Amkor, Кевин Чжан подчеркнул, что технологические обсуждения продолжаются.
По его словам, TSMC рассматривает партнерство как способ предложить клиентам ускорение производства и расширение вариантов для размещения заказов. При этом он отметил, что процесс находится в стадии согласований: есть «движущиеся части», и компания намерена держать в поле зрения разные сценарии, чтобы сформировать более разнообразный производственный контур в разных регионах.
В контексте растущего спроса на компоненты для ИИ такая стратегия — одновременно строительство собственных мощностей и выбор партнеров по упаковке — становится одним из ключевых способов снижать зависимость от отдельных площадок и сокращать время прохождения цепочки поставок.