Тайваньская ASE Technology Holding, крупнейший в мире поставщик услуг по сборке и тестированию чипов, заявила о планах наращивать выручку в сегменте передовых решений для упаковки полупроводников. Компания ожидает, что доходы ее ведущего направления advanced packaging в 2026 году вырастут примерно на 10% и превысят 3,5 млрд долларов — на фоне заметного спроса со стороны заказчиков на ИИ-чипы.
Почему именно advanced packaging
Технология advanced packaging — это современный подход к «упаковке» микросхем, который позволяет объединять компоненты в более производительные и компактные модули. В отличие от более простой сборки, такие решения помогают улучшать характеристики чипов, ускорять обмен данными и повышать эффективность работы в системах, где требуются большие вычислительные мощности — например, в инфраструктуре для искусственного интеллекта.
Прогноз ASE на 2026 год и предыдущая оценка
В среду компания сообщила, что рассчитывает на рост доходов в ключевом бизнесе передовой упаковки. По новой оценке, выручка в этом направлении в 2026 году должна увеличиться на 10% — до уровня свыше 3,5 млрд долларов.
При этом в феврале ASE уже давала ориентир: тогда она ожидала, что данный сегмент удвоится к 2026 году и достигнет 3,2 млрд долларов. Таким образом, в течение нескольких месяцев прогноз был пересмотрен в сторону усиления — с учетом сохраняющегося или нарастающего спроса со стороны клиентов.
Инвестиции в мощности: что именно увеличила компания
Параллельно с прогнозами по выручке ASE подняла план капитальных затрат (capital expenditures, CAPEX) на текущий период. CAPEX — это денежные вложения бизнеса в расширение и модернизацию производственных мощностей, включая здания, оборудование и инфраструктуру.
Как указано в сообщении компании, дополнительное финансирование составит:
- 900 млн долларов — на здания и инфраструктуру;
- 600 млн долларов — на оборудование для производственных линий.
Цель этих расходов — поддержать высокий спрос на услуги advanced packaging в 2026 и 2027 годах.
Кто ключевой заказчик и как устроена цепочка поставок
В структуре группы ASE важную роль играет ее дочерняя компания Siliconware Precision Industries (SPIL). Именно SPIL является одним из заметных поставщиков упаковочных решений для AI-чипов Nvidia.
Это означает, что рост спроса на ИИ-ускорители напрямую отражается на загрузке тех предприятий, которые отвечают за сборку, упаковку и тестирование таких компонентов. Когда производственные мощности в цепочке поставок «упираются» в качество и пропускную способность на этапе упаковки, компании вроде ASE получают дополнительный импульс для наращивания объемов.
Финансовые результаты за первый квартал
В среду ASE также представила показатели за первый квартал. Выручка составила 173,66 млрд тайваньских долларов (около 5,50 млрд долларов), что на 17,2% больше по сравнению с аналогичным периодом прошлого года.
Чистая прибыль выросла более существенно: она увеличилась на 87,3% и достигла 14,148 млрд тайваньских долларов (примерно 448,22 млн долларов).
Динамика акций и реакция рынка
Биржевые ожидания вокруг компании остаются высокими. С начала текущего года акции ASE прибавили 95%, заметно опередив динамику более широкого рынка, который вырос на 36%.
При этом в среду акции компании снизились на 1,4% перед публикацией отчетности, что отражает типичную картину: часть участников рынка фиксирует позиции накануне ключевых финансовых данных.
Новый центр тестирования в Кaосюнге
Чтобы справляться с растущим потоком заказов на высококлассные чипы, ASE в апреле приступила к строительству нового кампуса для тестирования полупроводников в южном тайваньском городе Кaосюнге. Инвестиции в проект оценены более чем в 108,3 млрд тайваньских долларов (около 3,43 млрд долларов).
План ввода мощностей разбит на этапы:
- первая фаза — старт работы в апреле 2027 года;
- вторая фаза — запуск в октябре 2027 года.
Контекст: почему спрос на ИИ-чипы влияет на упаковку
Оборудование для упаковки и тестирования становится критически важным компонентом производственной цепочки в эпоху ИИ. Чем больше вычислительных модулей требуется центрам обработки данных, тем больше нагрузка ложится на компании, которые обеспечивают сборку сложных микросхем, их проверку и подготовку к серийному использованию в конечных системах.
Поэтому заявления ASE о росте advanced packaging и увеличении инвестиций в мощности выглядят логичным продолжением тренда: производители чипов и их партнеры стремятся нарастить пропускную способность там, где «узкие места» чаще всего возникают на стадии сборки, упаковки и тестирования.
Курс для справки: 1 доллар США = 31,5650 тайваньских долларов.