Крупнейшие игроки полупроводниковой отрасли продолжают оценивать перспективы тайваньской TSMC — компании, которая остается ключевым подрядчиком для производства передовых чипов. На фоне прошедшего в Тайване технологического симпозиума банк Bank of America вновь подтвердил свою позитивную позицию по акциям Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., сохранив рекомендацию Buy.
Почему в Bank of America считают опасения преувеличенными
В своем комментарии аналитики банка делают акцент на том, что страхи вокруг конкурентного давления со стороны других производителей, которые могут оспаривать лидерство TSMC в контрактном производстве (foundry), выглядят, по их мнению, чрезмерными. Под контрактным производством обычно понимают выпуск чипов по заказам сторонних компаний — в отличие от ситуации, когда производитель выпускает чипы в первую очередь для себя.
Аналитик Haas Liu сохранил целевую цену 2 560 тайваньских долларов за акцию. Он объяснил подход тем, что недавние опасения относительно темпов развития и технологического отрыва TSMC он считает «overdone» — то есть преувеличенными. Логика проста: масштаб производства и технологическое преимущество компании в сегменте самых современных техпроцессов, как считают в банке, продолжают расширять разрыв с конкурентами.
Планы по наращиванию мощностей на 3nm и 5nm
Отдельное внимание в оценке уделено производственным планам на наиболее востребованных узлах 3nm и 5nm. По данным банка, TSMC нацелена на 25% среднегодового темпа роста производственных мощностей (compound annual capacity growth) в период с 2022 по 2027 год.
В частности, для узла 3nm заявлены ориентиры по загрузке:
- к четвертому кварталу 2026 года мощность должна составить 190 000 пластин в месяц;
- к 2027 году показатель планируется довести до 230 000 пластин в месяц.
Эти параметры важны, потому что рост объемов на современных техпроцессах влияет на доступность чипов для крупных заказчиков и на то, насколько быстро отрасль может переходить на более энергоэффективные и производительные решения.
Сопоставление с Samsung и Intel: ставка на ограничение «риска переключения»
Bank of America сравнил планы TSMC с процессами Samsung SF3 и Intel 18A. Оценка банка сводится к тому, что у конкурентов мощности на соответствующих продвинутых узлах значительно ниже — порядка 20 000–25 000 пластин в месяц.
При этом аналитики отмечают, что эти объемы, по их оценке, связаны с низкими уровнями выхода (yields) и приоритетом использования внутри собственных цепочек поставок. Yield — это доля годной продукции, то есть насколько успешно производственные линии выпускают рабочие чипы. Низкий yield повышает издержки и ограничивает масштабируемость.
В контексте рисков для рынка банк отдельно подчеркивает: такая разница в масштабах снижает вероятность того, что Apple начнет заметно смещать свои поставки чипов серии M от TSMC.
Следующее поколение: узел N2 и ускорение технологических передач
На следующем технологическом уровне — N2 — Bank of America также отмечает амбициозные планы. По оценке банка, TSMC целится в 70% среднегодового роста мощностей в диапазоне с 2026 по 2028 год.
Ключевые элементы стратегии выглядят так:
- одновременный запуск пяти производственных площадок;
- сокращение сроков технологических передач на 20%.
Технологическая передача — это процесс переноса производственных технологий на новые линии или заводы с достижением нужных параметров качества. Важным сигналом для аналитиков стало то, что N2 достиг целевых показателей плотности дефектов на два квартала раньше графика, установленного для разгона 3nm.
Продвинутая упаковка: рост CoWoS и SoIC
Отдельный блок в оценке связан с продвинутыми технологиями упаковки чипов. В этой части TSMC, по данным банка, ускоряет наращивание мощностей:
- CoWoS — рост на 80% в среднем за год (compound annual rates) до 2027 года;
- SoIC — рост на 90% в среднем за год (compound annual rates) до 2027 года.
Продвинутая упаковка особенно важна для современных высокопроизводительных решений, поскольку позволяет объединять разные элементы в одном корпусе и улучшать характеристики по мощности и скорости обмена данными.
Качество упаковки: CoWoS и EMIB-T как индикатор рисков
Bank of America также сравнил показатели выхода (yield) в сегменте продвинутой упаковки. Как отмечается в оценке, yield CoWoS у TSMC уже находится выше 98%. Для сравнения банк приводит данные по конкурирующей технологии Intel EMIB-T: пилотный выход на уровне 80–85%.
При этом аналитики указывают на риск исполнения для американского производителя: если Intel не выйдет на 95% выхода в массовом производстве к середине 2027 года, это может повлиять на способность конкурировать в срок и в нужных объемах.
Что стоит за подтверждением Buy
Подтверждение Bank of America рейтинга Buy по TSMC выглядит как ставка на сочетание трех факторов: сохранение технологического лидерства, уверенное расширение производственных мощностей на ключевых техпроцессах и укрепление позиций в продвинутой упаковке. Для рынка это означает, что даже на фоне разговоров о возможной конкуренции альтернативы TSMC, по мнению банка, пока не выглядят достаточно масштабными, чтобы быстро и существенно изменить расстановку сил.