Американский инвестбанк Morgan Stanley сохранил MediaTek (TPE:2454) в списке своих ключевых приоритетов, назвав компанию одной из наиболее сильных ставок в сегменте полупроводников для искусственного интеллекта. В фокусе — два направления: разработки облачных AI ASIC и наращивание возможностей для edge AI, то есть вычислений “на периферии”, ближе к устройствам пользователя. На собственном мероприятии в рамках Taiwan AI Summit 2026 руководство MediaTek подробно изложило, как компания собирается развивать свою концепцию “cloud-to-edge” — от облачных вычислений к обработке данных на устройствах.
Стратегия “cloud-to-edge” и ставка на дифференциацию
На встрече, где обсуждались планы тайваньского технологического производителя в области ИИ-чипов, прозвучала ключевая мысль: MediaTek намерена уходить от сценария, при котором ASIC становятся взаимозаменяемыми “по прайсу”. ASIC — это специализированные интегральные схемы (Application-Specific Integrated Circuit), создаваемые под конкретные задачи, а не универсальные вычисления. В отрасли существует риск “коммодитизации”, когда заказчики начинают считать такие чипы стандартизированным товаром, и маржинальность падает.
Вице-президент и сооснователь блока управления (co-COO) и финансовый директор David Ku заявил, что в условиях тренда, при котором заказчики получают собственные инструменты (customer-owned tooling), компания постарается не превращаться в поставщика “без выбора”. Вместо этого планируется добавлять ценность для клиентов за счет технологических отличий и более глубокой инженерной работы.
Операционная маржа и пояснение по архитектуре Google TPU
Отдельно было подчеркнуто, что целевая операционная маржа для cloud AI ASIC, по оценке руководства, может удерживаться выше средних значений по компании в целом. Также менеджмент уточнил детали по системной интеграции для Google TPU: речь идет о применении chiplet-архитектуры и межсоединений (interconnect technology), а не о “стоечных” решениях и не о проектировании сетевых компонентов (rack systems или networking design).
Контекст важен: chiplet — это подход, при котором функции разделяются на несколько микросхем (чиплетов), объединяемых в единый вычислительный модуль. Это может повышать гибкость производственных цепочек и масштабируемость, а interconnect отвечает за скорость и надежность обмена данными между вычислительными блоками.
2нм-проект ASIC и ожидания по TPU v9 и следующему поколению
MediaTek зафиксировала разработку ASIC на техпроцессе 2nm. Ожидается, что этот проект будет соответствовать TPU v9. Параллельно компания уже участвует в тендере на следующий продуктовый цикл — то есть ведет работу по следующему поколению после TPU v9.
По версии Morgan Stanley, потенциал роста может сохраняться несколько лет — вплоть до 2030 года. Логика инвестбанка опирается на вклад в выручку от TPU v10 IceFish, который, как ожидается, станет ключевым в 2029–2030 годах.
В компании также сообщили, что получили несколько запросов коммерческих предложений (requests for quotation) от облачных сервис-провайдеров. При этом руководство надеется добавить еще одного клиента помимо Google к концу 2026 года — то есть расширить круг заказчиков в сегменте облачных AI-вычислений.
Агентные нагрузки: роль TPU и расширение в ПК и серверы
Отдельный пласт планов связан с вычислениями для агентного ИИ (agentic AI compute). В практическом смысле это задачи, где система не просто выполняет одну фиксированную операцию, а действует как “агент”: планирует шаги, использует инструменты и адаптируется к контексту. Для таких сценариев критичны и тренировка, и инференс — но также важны объемы и эффективность в конкретных платформах.
MediaTek намерена участвовать в возможностях для ПК и серверов, связанных с CPU. Делать это компания планирует через “мерчант” (merchant design services) — то есть поставку решений под заказ в рамках существующих платформ — либо через услуги ASIC-дизайна.
Morgan Stanley при этом обращает внимание на то, что крупные ASIC-проекты не обязательно ограничиваются только обучением (training) или только выводом (inference). В результате инвестбанк видит потенциал роста объемов для TPU v8 и TPU v9 по сравнению с ожиданиями рынка (Street consensus).
Рост за пределами смартфонов: edge вычисления и возможный интерес автопрома
Руководство MediaTek обозначило, что будущая динамика роста не сводится к смартфонам. Компания исходит из того, что рынок мобильных устройств будет продолжать расширяться, а edge compute — вычисления “на месте” — станет все более востребованным. Это означает, что ИИ-функции будут переноситься ближе к устройствам пользователей: меньше задержек, выше приватность и потенциально ниже стоимость облачных вычислений.
Кроме того, компания заявила, что не исключает сценарий, при котором провайдеры AI-сервисов обратятся к MediaTek для создания будущих AI-телефонов. Причина — “turnkey capability”, то есть готовность компании поставлять комплексное решение “под ключ”, включая технологическую и инженерную часть.
Отдельно прозвучало, что управление видит потенциал роста в автомобильной сфере (automotive). В авторазработках ИИ все чаще используется для обработки данных с датчиков, распознавания и принятия решений в реальном времени — а значит, спрос на специализированные вычисления и надежные архитектуры будет только усиливаться.
Ключевые тезисы, которые прозвучали на Taiwan AI Summit 2026
- MediaTek сохраняет курс на дифференциацию cloud AI ASIC и избегает коммодитизации при тренде customer-owned tooling.
- Руководство рассчитывает, что операционная маржа cloud AI ASIC может быть выше корпоративной средней.
- Интеграция для Google TPU описана как использование chiplet и interconnect, а не rack-систем и сетевого дизайна.
- Зафиксирован ASIC-проект на 2nm, ожидаемый как TPU v9, и ведется работа над следующим поколением.
- Ожидаемая многолетняя траектория роста до 2030 года связывается с вкладом TPU v10 IceFish в 2029–2030 годах.
- Компания получила несколько запросов на коммерческие предложения от облачных провайдеров и рассчитывает добавить клиента помимо Google к концу 2026 года.
- В сегменте agentic AI compute рассматриваются возможности для ПК и серверов через merchant или ASIC design services.
- Рост ожидается не только в смартфонах: edge compute, возможные AI-телефоны “под ключ” и автомобильный сектор.