Котировки ASML — крупнейшего в мире производителя оборудования для литографии чипов — снова оказались в центре внимания инвесторов. Причина — более сильные, чем ожидалось, финансовые итоги за первый квартал и заметное улучшение прогнозов на весь 2026 год. На этом фоне ряд крупных банков пересмотрел целевые уровни акций и подтвердил оптимистичный взгляд на бумаги компании.
Банки повысили целевые цены и сохранили рекомендацию Buy
Аналитики UBS и Deutsche Bank обновили свои ориентиры по стоимости ASML. В обоих случаях целевая цена была поднята до €1,600 с €1,500, при этом рекомендации остались прежними — Buy (покупать).
Главный триггер: улучшенный прогноз по росту выручки в 2026 году
Решения аналитиков напрямую связаны с тем, как ASML скорректировала собственные ожидания. Компания повысила ориентир по росту выручки на 2026 год — до диапазона 10–22% год к году. Ранее прогноз составлял 4–19%.
В сообщениях компании и в интерпретации аналитиков ключевым фактором назван спрос со стороны производителей чипов, прежде всего на иммерсионную литографию — технологию, где оптическая система работает с жидкостью для увеличения эффективности передачи рисунка на кремниевую подложку. Наиболее активным интерес остаётся со стороны сегментов advanced logic (передовые логические микросхемы) и memory (память).
Пересмотр прогнозов прибыли: рост оценки EPS на 3–5%
UBS не ограничилась только целевой ценой. Банк также пересчитал прогнозы по показателю EPS — прибыли на акцию. В частности, оценка на 2026–2028 годы была повышена на 3–5%.
Отдельно отмечается, что прогноз UBS по EPS за 2027 год теперь находится на уровне, который на 10–15% выше консенсуса рынка (то есть средних ожиданий большинства участников торгов).
Почему инвесторы следят за мощностями: low-NA EUV и план отгрузок
Для ASML одним из самых “чувствительных” параметров остаётся производственная мощность в отношении установок для литографии нового поколения. В центре внимания — оборудование low numerical aperture EUV (low-NA EUV). Термин “EUV” означает экстремальный ультрафиолет — диапазон излучения, применяемый для формирования сверхтонких элементов на чипах. Показатель numerical aperture (NA) описывает оптическую “силу” системы: чем он выше, тем точнее и эффективнее может быть формирование рисунка, но тем сложнее производственный цикл и внедрение.
ASML обозначила ориентиры по отгрузкам низко-NA EUV-машин:
- минимум 60 low-NA EUV инструментов в 2026 году;
- минимум 80 low-NA EUV инструментов в 2027 году.
Именно эти ориентиры становятся основой ожиданий инвесторов: рост поставок обычно напрямую влияет на будущую выручку и маржинальность в портфеле заказов ASML.
Комментарий Deutsche Bank: “уверенность” в сценарии роста
Аналитик Deutsche Bank Robert Sanders подчеркнул значение прежде всего ориентира на 2027 год. По его словам, этот прогноз даёт инвесторам “confidence in the strong growth story” — уверенность в том, что история устойчивого роста компании подтверждается не только текущими результатами, но и планами на будущий период.
При этом Sanders обозначил и главный риск-сторону вопроса спроса: сможет ли ASML нарастить ожидания ещё сильнее, если волна новых заказов продолжится.
В частности, аналитик отметил: рынок будет смотреть, приведут ли дальнейшие заказы к тому, что в материалах по итогам Q2 ASML поднимет видение на 2027 год до 90 единиц. Либо же рост может уткнуться в ограничения — например, со стороны условий “чистых комнат” (clean room constraints) и дефицита “подставок/пьедесталов” (pedestals), необходимых для размещения и корректной эксплуатации оборудования на площадках заказчиков.
Модель UBS: прогноз 75 отгрузок в 2027, и ставка на новую платформу EUV F
UBS, в свою очередь, оценивает поставки иначе: банк ожидает 75 отгрузок low-NA EUV в 2027 году. Это немного ниже уровня, который, как указывают аналитики, часто закладывают многие инвесторы.
Причина — предположение о более высокой производительности от следующей поколений платформы EUV F, которая планируется к запуску в 2027 году. Ожидается, что новая модель обеспечит:
- примерно на 13–18% более высокий “throughput” (производительность, измеряемая в объёме обработки);
- более чем на 50% по сравнению с моделью D (и при этом “throughput” также сопоставляют с текущей моделью E).
В количественном выражении throughput оценивается так: система должна выйти на уровень свыше 260 пластин в час (260 wafers per hour).
Сегмент Китая: прогноз UBS по выручке в 2026 ухудшился
Отдельный блок вопросов связан с работой ASML на китайском направлении. UBS теперь ожидает, что выручка компании из Китая в 2026 году снизится на 10% год к году. Ранее оценка выглядела мягче: предполагалось падение примерно на 1%.
Логика изменения прогноза заключается в том, что компания, вероятнее всего, будет отдавать приоритет заказчикам из сегментов advanced logic и memory в условиях ограниченной доступности иммерсионных мощностей. Иными словами, “ёмкость” предложения может быть распределена в пользу тех клиентов, где потребность и эффект от поставок наиболее высоки.
Следующий возможный катализатор: High NA EUV и сроки заказов
Помимо low-NA EUV, аналитики называют ещё один потенциальный драйвер — High NA EUV (EUV с высокой числовой апертурой). В отличие от low-NA, такие системы рассчитаны на ещё более точную и эффективную обработку при сложных техпроцессах, но требуют более сложного внедрения.
Важным условием для выхода High NA EUV на высокообъёмное производство назван тайминг: заказы, по мнению аналитиков, должны быть размещены во второй половине 2026 года, чтобы установка могла быть завершена к 2028 году и чтобы затем оборудование было готово к массовому выпуску.
Что это означает для рынка: ожидание обновлений и “многолетнего” роста
Участники рынка связывают текущую позитивную переоценку с более широкой картиной: насколько устойчивым будет спрос на передовые литографические решения в горизонте нескольких лет.
В своих выводах аналитики, включая Francois-Xavier Bouvignies, отмечают несколько факторов поддержки среднесрочного роста low-NA EUV/DUV. Под DUV обычно понимают deep ultraviolet — технологии литографии в ультрафиолетовом диапазоне, которые уже широко применяются в отрасли. В контексте ASML речь идёт о сочетании:
- расширений мощностей в сегменте advanced logic;
- роста спроса в направлении HBM (память с высокой пропускной способностью, где требуется всё более точная топология);
- первых заказов на High NA EUV, которые ожидаются во второй половине 2026 года;
- возможных уточнений уже в ближайшее время — в том числе на фоне обновлений, которые могут появиться на мероприятии с участием TSMC, запланированном на следующую неделю.
Таким образом, инвесторы получают не только улучшение прогнозов “на бумаге”, но и конкретные ориентиры по поставкам оборудования — именно они формируют ожидания по будущей загрузке производственных линий ASML и темпам роста выручки.