Инвестиционная компания Bernstein обратила внимание на растущие возможности в китайском сегменте производства полупроводникового оборудования. В центре анализа — производители, которые, по мнению аналитиков, способны выиграть от курса Китая на технологическую независимость в микроэлектронике. Речь идет о замещении поставок внутри страны: чем активнее китайские чипмейкеры наращивают собственные мощности по выпуску пластин (wafer), тем выше спрос на оборудование, произведенное локальными компаниями.
Важная деталь: полупроводниковое оборудование — это не «станки вообще», а сложные производственные комплексы для ключевых этапов изготовления микросхем. Производители пластин запускают цепочки процессов вроде нанесения тонких пленок, травления, очистки и термообработки — и именно в этих технологических звеньях Китай стремится увеличивать долю отечественных решений.
На что опирается оценка Bernstein
Бернстайн сосредоточился на компаниях, которые, по его расчетам, уже начинают набирать долю рынка. Логика простая: если производители чипов в Китае все чаще выбирают локальные поставки, то поставщики оборудования, способные закрывать потребности фабрик, получают преимущество. Во всех трех случаях, вошедших в рейтинг, аналитики присвоили компаниям рекомендацию Outperform, то есть ожидание опережающей динамики относительно рынка, а также дали ценовые ориентиры в юанях (CNY).
Три компании в подборке
1) NAURA — лидер по оборудованию для изготовления пластин
Первое место в подборке Bernstein занимает NAURA. Аналитики рекомендуют бумагу к покупке с рейтингом Outperform и целевой ценой CNY 680.00. В обосновании отмечается роль компании как одного из ведущих поставщиков оборудования для процессов на пластинах в Китае.
По данным аналитиков, среди китайских игроков у NAURA — самый широкий ассортимент. Компания работает сразу в нескольких ключевых направлениях, включая:
- Deposition (нанесение пленок): PVD и CVD;
- Dry Etch системы, в том числе ICP;
- Thermo Processes (термические процессы);
- Cleaning (очистка).
Bernstein также подчеркивает, что у NAURA диверсифицированная клиентская база: в числе заказчиков — крупные производители логических микросхем, а также DRAM и NAND. Аналитики ожидают, что на фоне ускоряющейся замены оборудования внутри страны NAURA будет продолжать укреплять позиции и наращивать долю рынка.
2) AMEC — ставка на сухое травление и расширение в нанесение пленок
Вторая компания — AMEC, получившая рейтинг Outperform и целевую цену CNY 500.00. Фокус бизнеса AMEC, как отмечает Bernstein, в первую очередь связан с технологиями Dry Etch (сухое травление) — в частности, с системами CCP и ICP.
Одновременно компания расширяет компетенции в направлении нанесения пленок. В разрезе Deposition Bernstein выделяет развитие в технологиях ALD, LPCVD и EPI. Для понимания контекста: ALD (атомно-слоевое осаждение) и LPCVD (низкотемпературное химическое осаждение из газовой фазы) применяются для получения тонких и точных слоев, а EPI (эпитаксиальный рост) используется при формировании слоев полупроводниковых структур.
Отдельно аналитики указывают, что AMEC в отрасли часто воспринимают как производителя с наиболее сильными технологическими компетенциями и широкой узнаваемостью на глобальном уровне. В сценарии Bernstein компания должна продолжить выигрывать от политики замещения поставок оборудования для производства пластин в Китае — с дальнейшим ускорением роста доли.
3) Piotech — новые компетенции в упаковке и расширение в осаждение пленок
Третья позиция в подборке — Piotech. Bernstein дает компании рекомендацию Outperform и целевую цену CNY 580.00, описывая Piotech как растущего поставщика оборудования для фабрик по производству пластин внутри Китая.
Основное направление Piotech — технологии Deposition. В их числе перечислены PECVD, HDPCVD, SACVD и ALD. Эти методы применяются для нанесения пленок разного состава и свойств, что критично для формирования структур микросхем.
Помимо базовых компетенций, Bernstein отмечает движение компании в сторону оборудования для перспективных задач — в том числе в W2W и C2W гибридную bonding-технологию для advanced packaging (передовой упаковки микросхем). В индустрии упаковка играет все более заметную роль: современные устройства требуют более сложных способов соединения чипов и подложек, чтобы улучшать плотность, производительность и энергоэффективность.
Ключевой тезис Bernstein: у Piotech есть сильная история продуктовых инноваций, что, по мнению аналитиков, позволит компании извлекать выгоду из замещения оборудования в Китае и наращивать долю рынка ускоренными темпами.
Почему «замещение» оборудования стало стратегическим приоритетом
Для рынка полупроводников Китай рассматривает собственное производство оборудования как элемент промышленной безопасности и технологического суверенитета. Строительство и расширение фабрик по выпуску пластин требует не только технологий производства чипов, но и устойчивых поставок оборудования для каждого шага процесса — от осаждения и травления до очистки и термообработки.
Поэтому аналитический фокус Bernstein на локальных поставщиках выглядит логичным: если спрос на оборудование для wafer fabrication растет, то выигрывать будут те, кто способен масштабировать поставки и поддерживать технологический уровень. Именно это — в разных пропорциях — аналитики видят у NAURA, AMEC и Piotech.
Итог
Bernstein выделил три китайские компании — NAURA (CNY 680.00), AMEC (CNY 500.00) и Piotech (CNY 580.00) — и в каждом случае присвоил рекомендацию Outperform. Ожидания аналитиков связаны с тем, что на фоне курса на технологическую самостоятельность китайские производители микросхем будут все чаще переходить на отечественные решения для производства пластин, а доля этих поставщиков должна расти.