Бурный рост рынка ИИ-ускорителей снова меняет приоритеты инвесторов в полупроводниковой отрасли. В центре внимания — цепочка компаний, которые обеспечивают производство, тестирование и упаковку чипов, без чего невозможны массовые поставки процессоров для задач искусственного интеллекта. Аналитики Bank of America выделили в Азиатско-Тихоокеанском регионе несколько ключевых игроков, способных выиграть от увеличивающегося спроса на такие компоненты, а лидером по масштабу ожидаемой выгоды назвали Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).
Почему именно ИИ-ускорители и что это значит для производителей
ИИ-ускорители — это специализированные процессоры, которые выполняют вычисления быстрее и эффективнее, чем универсальные CPU и GPU, особенно при работе с нейросетями. В отрасли такие чипы часто создаются под конкретные сценарии и под конкретные заказные архитектуры — например, с использованием tensor processing units (TPU) и application-specific integrated circuits (ASIC), то есть чипов, спроектированных под определённые задачи.
Важная деталь: в производстве ИИ-чипов участвует не только завод по выпуску кристаллов. Существенную роль играют технологии передней обработки, продвинутая упаковка, а также тестирование и контроль качества на разных этапах, включая финальные проверки и измерения параметров до упаковки.
Ставка на спрос: какие компании аналитики выделили
Анализ банка охватывает участников цепочки поставок полупроводников: от крупнейших контрактных производителей до компаний, вовлечённых в тестирование и специализированные этапы производственного процесса. Ниже — четыре позиции, которые названы наиболее перспективными в контексте растущего производства ИИ-ориентированных чипов.
1) Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC)
TSMC, как ведущий контрактный производитель, поставлен в основу прогнозов по увеличению производственных мощностей для сложных ИИ-чипов. В оценке Bank of America предполагается, что бизнес TPU компании Broadcom в 2026 году потребует от TSMC 150 000 единиц advanced front-end capacity, а в 2027 году — 210 000. Это, по расчётам, должно принести TSMC продажи на уровне $4,5 млрд в 2026-м и $6,1 млрд в 2027-м.
Отдельно банк оценивает вклад сегмента advanced packaging — технологии продвинутой упаковки чипов, где важны не только производственные линии, но и доступность конкретных решений под заказ. Согласно прогнозу, Broadcom будет нуждаться примерно в 190 000 и 230 000 поставок CoWoS-ваферов в 2026 и 2027 годах соответственно. В денежном выражении это добавит TSMC около $2,3 млрд в 2026-м и $2,6 млрд в 2027-м.
Дополняют картину собственные продукты Broadcom, а также расширение возможностей в ASIC-направлении — включая разработки для Meta, OpenAI и Apple. В сумме это может дать TSMC до 11% и 14% от её совокупной выручки в 2026 и 2027 годах. Для сравнения: в период 2023–2025 годов вклад таких направлений, по оценке банка, был на уровне 6%.
2) King Yuan Electronics (KYEC)
King Yuan Electronics рассматривается как компания, наиболее удачно встроенная в растущий спрос на TPU в сегментах, связанных с тренировкой (training) и инференсом (inference) — то есть с обучением моделей и последующим использованием нейросетей для получения результатов.
Ключевая причина — сильная позиция KYEC в финальном тестировании чипсетов для Broadcom и MediaTek. Кроме того, к традиционным задачам добавляется тестирование, которое KYEC выполняет по модели, где часть работ передаётся на сторону: в частности, chip probing business, который дополняет производственные процессы, организованные TSMC.
В модели Bank of America указаны ориентиры по структуре выручки KYEC: предполагается, что Broadcom и MediaTek могут формировать порядка 9% и 15% продаж KYEC соответственно. При этом ASIC-бизнес, связанный с этими направлениями, может составить 5% и 1% в выручке KYEC.
3) Chroma ATE
Chroma ATE попала в поле зрения аналитиков через призму финансовых ожиданий и оценочной модели. Bank of America установил целевую цену на уровне NT$1 750, опираясь на мультипликатор 35x к прибыли (price-to-earnings) за 2027 год.
Почему такой подход выглядит убедительным в расчётах банка? Аргументы опираются на прогнозируемую траекторию роста. В частности, ожидается, что прибыль будет расти со среднегодовым темпом примерно на 50% в 2025–2027 годах. Банковская оценка связывает это с ростом продаж на уровне 35%, а также с расширением валовой и операционной маржи.
Дополнительные поддерживающие факторы в модели — рост рентабельности собственного капитала (return on equity) до порядка 35%, наличие чистых денежных средств (net cash) примерно на NT$21 на акцию, а также генерация свободного денежного потока (free cash flow) около NT$15 на акцию в год.
4) Global Unichip Corporation (GUC)
Global Unichip Corporation, по оценке Bank of America, может получить существенную выгоду от загрузки производственных мощностей, связанных с выпуском процессоров Google Axion, которые работают в связке с TPU. Логика проста: чем больше объёмов производства CPU и TPU, тем выше спрос на оборудование и решения, которые обеспечивают выпуск и согласование таких компонентов.
Банк прогнозирует, что GUC потребуется оформить заказы на поставку 21 000 и 32 000 3-нм (3nm) вафельного спроса в 2026 и 2027 годах — именно чтобы поддержать производственный цикл Axion CPU в паре с TPU. В результате предполагается выручка в размере $570 млн в 2026 году и $960 млн в 2027-м.
При этом доля таких поступлений может составить 37% и 40% совокупных продаж GUC в соответствующие годы, что подчёркивает концентрацию роста именно вокруг ИИ-экосистемы и заказов, связанных с Google.
Контекст: почему такие прогнозы важны рынку
Для инвесторов анализ цепочки поставок часто не менее значим, чем ставка на конкретного разработчика ИИ. Полупроводниковая отрасль работает по принципу взаимозависимости: рост спроса на ИИ-ускорители означает не только расширение производственных линий, но и увеличение потребности в упаковке, тестировании, измерениях и специализированных этапах технологического процесса.
В этом смысле выделение TSMC, KYEC, Chroma ATE и GUC отражает общую тенденцию: рынку нужны не только «мозги» ИИ, но и инфраструктура, которая позволяет выпускать эти чипы в нужных объёмах, с нужными характеристиками и в заданные сроки.