Тайваньский производитель чипов MediaTek объявил в пятницу, что поддерживает сразу две ключевые технологии продвинутой упаковки полупроводников — подходы, которые ассоциируются с разными экосистемами: TSMC и Intel. Это означает, что заказчики смогут выстраивать собственные цепочки поставок и дизайн под те решения, которые им ближе по технологической совместимости и требованиям к продукту.
Что именно поддерживает MediaTek
В интервью в Тайбэе старший вице-президент MediaTek Винс Ху (Vince Hu) подчеркнул, что компания относится к редким поставщикам кастомных кремниевых решений, способных работать и с технологией TSMC, и с технологией Intel. По его словам, MediaTek позволяет своим клиентам выбирать между двумя маршрутами — CoWoS и EMIB.
Технология CoWoS от TSMC расшифровывается как Chip-on-Wafer-on-Substrate — в переводе это можно описать как размещение чипов «на подложке» с использованием многоуровневой компоновки. В отрасли CoWoS считается одной из самых востребованных advanced packaging-платформ, особенно в контексте ИИ-ускорителей.
EMIB от Intel — Embedded Multi-die Interconnect Bridge, то есть «встроенный мост межсоединений между несколькими кристаллами». Это конкурирующая технология продвинутой упаковки, предназначенная для эффективного соединения нескольких кристаллов в одном корпусе.
Почему это важно для рынка ИИ-чипов
Advanced packaging (продвинутая упаковка) — это этап после изготовления кристаллов, где их объединяют в готовый модуль или устройство. Для ИИ-вычислений упаковка становится критически важной: она влияет на пропускную способность межсоединений, энергопотребление и общую производительность системы. Поэтому поддержка нескольких технологий упаковки дает кастомным производителям больше гибкости при работе с заказчиками.
Слухи о возможном интересе к EMIB в сегменте кастомных ИИ-чипов
Согласно информации от двух источников, Intel’s EMIB рассматривается для кастомных AI-чипов, которые MediaTek разрабатывает для Alphabet, компании, стоящей за брендом Google. При этом MediaTek не называла Google как клиента в публичных заявлениях по линии своего бизнеса кастомных чипов.
Также компания не дала комментариев, планирует ли она применять EMIB при создании чипов для Google. В результате официально подтвержденными на уровне компании остаются лишь общие заявления о поддержке обеих технологий упаковки — без детализации конкретных заказчиков и архитектурных выборов.
Бизнес-цели MediaTek: ставка на дата-центры
Параллельно с технологическими заявлениями MediaTek обновила прогнозы по выручке в секторе дата-центров. Компания, расширяющая направление кастомных ИИ-чипов за пределами своей традиционной сильной позиции в мобильных чипах, вновь заявила, что удвоила прогноз на 2026 год.
В обновленной оценке речь идет о том, что выручка от дата-центров в 2026 году может достичь $2 млрд.
Оценка рынка и доля, на которую нацелен производитель
MediaTek также обозначила ориентиры по рынку кастомных ИИ-чипов. Компания оценивает совокупный адресуемый рынок (TAM — Total Addressable Market, то есть общий объем спроса, который потенциально может быть обслужен) для custom AI ASIC — Application-Specific Integrated Circuit (заказных интегральных схем, созданных под конкретные задачи) — на уровне $70–80 млрд в 2027 году.
При этом MediaTek ставит цель занять 10%–15% в этом сегменте — то есть претендует на заметную долю рынка кастомных решений для ИИ.
Производственные планы: тестовые чипы и будущие техпроцессы
Для реализации технологических планов MediaTek сообщила, что имеет несколько test chips (тестовых чипов) на производственной платформе TSMC A14. Это следующее поколение техпроцесса тайваньского контрактного производителя, которое, как ожидается, войдет в массовое производство в 2028 году.
Кроме того, компания заявила о намерении использовать производственные мощности TSMC в Аризоне (Arizona fabs). Речь идет о выпуске чипов на технологиях 4-нм и 3-нм, то есть на узлах, которые обычно рассматриваются как ключевые для повышения плотности транзисторов и производительности при снижении энергопотребления.
Контекст: почему выбор упаковки и площадки производства становится «стратегическим»
Для заказчиков кастомных ИИ-чипов возможность выбирать между CoWoS и EMIB — это не просто вопрос совместимости. Разные подходы упаковки могут по-разному влиять на сроки вывода продукта, доступность мощностей, требования к терморежиму и итоговую эффективность сборки в составе серверов и ускорителей.
В этой логике позиционирование MediaTek как компании, поддерживающей две технологические линии advanced packaging, выглядит как попытка удержать и расширить клиентскую базу — особенно в сегменте, где решения зависят от конкретных архитектурных задач и требований к производительности.